为进一步加强校企合作，推动产学研用发展，落实构建教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接的协同育人体系。4月3日，在问鼎堂109报告厅，学校举办红柳“强科技”论坛启动仪式暨首期论坛活动。
启动仪式
科技合作与发展部部长张飞在致辞中表示，论坛旨在搭建产学研用深度融合平台，推动科技创新与人才培养紧密结合，未来要从单向技术输出转向生态共建，从短期项目合作转向长效价值共生，建立良性互动、互利共赢的产学研合作长效机制，促进科技成果向生产力转化，赋能产业创新发展。
会议现场
天水海林轴承有限责任公司党委副书记、总经理郑文奎，以特殊应用领域长寿命轴承的产学研突破路径为题，围绕高性能材料研发与创新、制造工艺与结构设计的优化、产学研协同创新机制等内容作了分享。天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长、副总工程师张进兵，以大有可为的集成电路封装技术为题，回顾了集成电路封装技术的演进历程，阐述关键先进封装技术解析以及封装技术的挑战与突破方向。天水锻压机床（集团）有限公司副总经理、总工程师王东明，以创新链和产业链无缝对接下的校企合作再思考为题，整合政策导向、解析实践案例，分析技术趋势，阐释校企合作在双链对接中的核心作用。天水铁路电缆有限责任公司副总经理、总工程师闫春子，以校企合作、协同创新为题，围绕“强科技、强工业”战略定位，强调校企合作在区域经济中的作用，并对技术转化效率、绿色创新、数字赋能等方面提出倡议。
此次活动聚焦前沿技术趋势与产业实践痛点，邀请行业权威专家、企业领军人物进校园，通过“面对面”深度分享，为师生搭建“零距离”对接产业动态的桥梁，助力培养兼具创新思维与实践能力的复合型人才，为区域经济高质量发展注入新动能。学校科技处、科技合作与发展部、材料学院、机电学院、能动学院、电信学院、计通学院、理学院分管科研工作院领导及相关老师出席活动。（图/文：成晨；审核：张飞）
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